德龍激光用先進封裝應用驅動發(fā)展,新質生產(chǎn)力推動行業(yè)穩(wěn)步升級
2024-09-25
隨著中國制造業(yè)的轉型升級,以科技創(chuàng)新為主導的新質生產(chǎn)力,正在引領各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級。在半導體行業(yè)中,激光已成為關鍵加工手段。根據(jù) SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的預測,2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的 1,090億美元,同比增長3.4%,同時,發(fā)展先進封裝技術成為未來半導體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。
先進封裝激光應用環(huán)節(jié)
近年來,德龍激光重點布局集成電路先進封裝應用,在激光開槽(low-k)、晶圓打標的基礎上,重點研發(fā)出玻璃通孔(TGV)、模組...
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