激光精密鉆孔設(shè)備
加工對象為PCB精密鉆孔應(yīng)用，可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業(yè)。設(shè)備各部件高效集成，實現(xiàn)高效、準確作業(yè)，同時可搭配卷對卷機構(gòu)，可以實現(xiàn)卷料加工。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
平臺尺寸 | 650 mm × 550 mm（可定制） | |
材料厚度 | 20 μm – 254 μm | |
位置精度 | Cpk ≥ 1.67 (@ ± 20 μm) | |
最小鉆孔孔徑 | 50 μm | |
平臺最大速度 | 1000 mm/s | |
品質(zhì) | 真圓度 | ≥ 90% |
孔徑公差 | ± 5 μm | |
錐度 | Taper ≥ 90% | |
Etch back | ≤ 5 μm | |
?■ 設(shè)備優(yōu)勢：
◆ 設(shè)備配置振鏡平臺聯(lián)動系統(tǒng)，可以做到振鏡加工的同時，平臺同步運動，提高加工效率速度快，切割精度高，有效提高產(chǎn)能
◆ 同時具備自動識別、自動抓靶功能
◆ 有效控制加工熱效應(yīng)，較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應(yīng)
◆ 成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準確計算、分割圖形，實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配
?■ 領(lǐng)域:
雙面覆銅板的盲孔、通孔作業(yè)
■ 加工效果示例圖：
更多信息
